采用電鑄鎳基結(jié)合劑工藝;
劃片刀刀刃具有超高強度;
刀刃超??;
滿足半導(dǎo)體晶圓窄街區(qū)的劃切需求;
適用的加工材料: 半導(dǎo)體硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓(GaAs、GaP 等)、氧化物半導(dǎo)體晶圓(LiTaO3 等)、其他材料。
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