語(yǔ)言
采用電鑄鎳基結(jié)合劑;
配合粗粒度金剛石;
實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)壽命劃切。
適用的加工材料: 氧化鋁陶瓷、EMC(熱固性樹(shù)脂)、PCB(印刷電路板)等各種半導(dǎo)體封裝基板。
語(yǔ)言
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